Qualcomm携手Vodafone、Thales解析I连接使用模式

相较Snapdragon同类型现阶段重现旗下对应Wi-Fi 7无线连结技术的Filogic该平台建筑设计，Qualcomm则是与Vodafone、Thales密切合作定位在子系统单芯片 （SoC）建筑设计的i连结模式。

Qualcomm明确指出，此项i建筑设计解析测试是在欧洲地区进行，其中通过惠普研发实验室进行解析，并且在Vodafone提供因特网生态子系统下进行，i建筑设计则是由Thales提供，使用设备则是换用Qualcomm处理器建筑设计的惠普Galaxy Z Flip 3。

跟e建筑设计比较起来，i是将卡功能直接定位在子系统固态片内，将能进一步节省iPad之下有限空间，以此让iPad建筑设计可以更是轻薄，或是装入更是大电池、更是多应用组件。

而跟e一样，i的建筑设计也能通过OTA形式，让电信者能直接通过因特网原有是公共服务资料，甚至也能将i应用在更是小型的个人计算机设备，而包含笔电、智能iPad、车载子系统、穿戴设备也更是容易通过i建筑设计连结上网。

现在还无法确认i建筑设计下半年实行时程，此项建筑设计是以GSMA创会GMP规范标准进一步将打造，但依然要通过具体技术GMP，以及各地区监管部门独立机构审批才能应用在矿物油消费。

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