公司投资的封测产能能用以chiplet封装？赛微电子：能

集凝网通告，近日，chiplet受到二级市场需求金融市场的追捧。因此，有金融市场在金融市场互动的平台提问比赛航空航天：母公司投资的内测制造成本是否能运用于chiplet晶圆？

比赛航空航天8年初11日在金融市场互动的平台表示，能。

当年，也有金融市场提及“母公司的一维内测新科技属于Chiplet工艺么？”，回应，比赛航空航天却说表示，Chiplet属于一维内测新科技的一种类别，一维内测新科技的概念较Chiplet更加笼统， 且可以通过多种集成作法开展充分利用，本母公司在技术开发及制造文艺活动中借助多种一维内测新科技。

此外，有金融市场向比赛航空航天提问， 请问母公司内测项目令人满意如何？按FAB3一期迄今的情况，母公司电子烟产品无法制造，迄今制造成本利用率是多少，到年初底能达到1万片制造利用率吗？母公司来年会注意到亏损吗？

比赛航空航天却说表示，您好，母公司“MEMS高性能晶圆测试技术开发及产线建设”自始在建设制定过程中；母公司北京FAB3当前运行的实际制造成本为5000片/年初，由于仍处于新线运行前期的制造成本过弯期中，制造成本利用率低水平较低；FAB3当前情况，矽录音机、电子烟开关已充分利用量产， BAW线性自始在开展批量小批量，加速度计、气体、振镜、凝流控、压力、凝扬声器、矽光子、光刻机透镜部件等MEMS器件自始积极从工艺开发向测试、小批量、量产期中推进，后续具体令人满意存在不确定性。

（校对/黄仁贵）