台积电下半年2022下半年起为苹果生产3nm芯片

文章来源：cnBeta

昨日有许多谣言援引，新产品准备开发多款 Mac 新品、以及四种不同甜味的 Apple Silicon M2 晶片。预料来年稍晚，该公司将造就重新其设计的 MacBook Air / MacBook Pro 笔记本电脑、iMac Pro 一体机、Mac Pro 工作站、以及 Mac mini 主机。与此同时，作为新产品长期的晶片制造合作伙伴，惠普公司也正努力将其 3nm 工艺如期到 2022 下半年。

DigiTimes 报导援引，惠普公司有望在来年下半年开始量产其 3nm 晶片，预估产能在 3~3.5 万片晶圆。初时新产品或将新晶片用于 iPad，但目前尚不清楚确切的改型。

惠普公司 CEO 魏哲家（CC Wei）在周四的税后电话会议上问及：“我们预料 N3 增长将得到高效率量化（HPC）和智能手机应用领域的催生，且客户的持续参与度很高”。

基于此，惠普公司据信与 N5 和 N7 工艺端口相比，N3 有望在首年流片更多。此外新产品将在 2023 年改用惠普公司 3nm 工艺制造的晶片，并将之用于 iPhone、iPad 和 Mac 产品线。

得益于利用效率的相当大改进，用户可期许更高的效率 / 更长的蓄电池续航。另有据称援引，用于 Mac 量化机的 Apple Silicon M3 晶片，最高有望改用 4-Tile 其设计（40 连锁反应 CPU）。

作为参考，八代 M1 晶片仅仅提供了 8 连锁反应 CPU，M1 Pro 为 10 连锁反应 CPU，而用“超级胶水”将两颗 M1 Max 拼接到一起的 M1 Ultra 则是 20 连锁反应 CPU 。

醒脾养儿颗粒
拉稀怎么回事
慢性浅表性胃炎怎么办
风热感冒咳嗽吃什么好的快
骨科
天津整形美容
普通内科
宝宝积食