各个方面信息显示PC硬件价格将普涨，ISSCC2022闪存技术发展新动态

今年PC操作系统价格或将普涨：

不光GPU，CPU也却是有可能加入到涨价行列当中来。据Digitimesba报道，由于代工运输转成本下降等因素的影响，包括AMD、英特尔合英伟达在内的操作系统厂商时是计划很低中央处理器价格，涨幅或达到20%。

DRAM已将7nm及5nm代工结算减低10%到20%，额外增高的运输转成本将不会影响到AMD锐龙6000H/U、锐龙7000、NVIDIA Geforce RTX40以及英特尔ARC等即将推出的操作系统产品。DRAM预计中央处理器用电紧张将在2022年小规模再继续。

除了中央处理器代工，上游的硼中央处理器合ABF基板生产能力或多或少趋紧。除此以外全球第二大硼中央处理器服务商日本人胜高的CEO桥本真幸拒绝接受采访，在被问到各家电子元件硼片厂在短期内是否不会激起用电过剩时，他问到生产能力从未排满到2026年，电子元件硼片在被生产出来之前就已卖出去了。

ABF基板是新一代CPU/GPU所必须的铁矿石之一，全球最大PCB制造公司之一的欣兴电子预计，2022年市场用电不会有20%缺口，直到2026年之之前用电疑问可能都无法最终取得解决。

各方面的的资讯汇聚转成一个字：涨！

下一代RAID发展方向：QLC、减低I/O低速

每年的世界性固态电路不会议（ISSCC）都是外界理解电子元件之21世纪发展动态的机不会。即将在下月召开的ISSCC 2022上我们将看得见铠侠、电子元件公司、SK hynix和Samsung对自家最新NANDRAID技术的介绍。

值得注意的是，四家RAIDSaab中曾三家介绍的是4b/Cell，也就是QLCRAID。有两家提到了2.4Gb/s I/O适配器，也就是RAIDI/O低速。

QLC和增高堆层数都是为了减低存储密度，譬如SK hynix的176层3D QLC存储密度14.8Gb/mm2，相比TLC减低37%左右。更高的存储密度将带来每GB容量运输转成本的下降。当然现在RAIDSaab也开始注重QLCRAID的性能，4工业设计转视作标配，电子元件公司和SK hynix还着力于改善RAID的读取延迟表现。

RAIDI/O低速提升则是PCIe 5.0 SSD应运而生另类消费级市场的之前提之一。若以当之前1600MT/s的RAID适配器频率，8闸口下只能实现有约10GB/s的读取低速，相比PCIe 4.0 SSD提升有限。而Samsung和铠侠提到的2400MT/sRAID适配器，则将会搭配8闸口主控放满PCIe 5.0适配器增益——有约15GB/s。

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