精密技术与设备：浅谈芯片PCB测试以及高精度测试夹治具的加工方案

型接脚小形似制程）、TSOP（裹小形似制程）、VSOP（稍小形似制程）、SSOP（减小型SOP）、TSSOP（裹的减小型SOP）及SOT（小形似二极管）、SOIC（小形似半导体器件）等。

在结构上：

在制程中所央处理器的外面这两项很多接脚，制程操控不便，可用性比起较低，是现今的大众文化制程方式将之一，统称或许的子系统级制程。现今比起常见的是运适用一些硬盘种类的IC。

5、QFN制程

QFN是一种无金属板有方扁平制程，是很强外设终前端盖以及一个适用机械和水分完整性暴露的中所央处理器盖的无铅制程。

该制程可为三角形或正方形。制程四侧的设计有电极触点，由于无接脚，贴装占总长度比QFP 小，较低度 比QFP 低。

QFN制程的在结构上：QFN制程的小形似在结构上，可适用芯片、数码相机、个人数字助理(PDA)、服务发放商和MP3等便携式增值电子其产品。从市场的角度而言，QFN制程愈加多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面上的因素，QFN制程将会是未来几年的一个增长点，转变前景极为乐观。

1、很裹上贴装制程，无接脚设计者；

2、无接脚焊盘设计者占不够小的PCB总长度；

3、部件极其裹(

4、极其低的阻抗、不甘心，可实现较低速或者辐射的应用于；

5、很强优异的冷耐用性，主要是因为内侧有大总长度散冷焊盘；

6、更轻，适合便携式应用于。

6、PLCC制程

PLCC是一种带金属板的聚氯乙烯的中所央处理器制程载体.很裹上贴装型的制程表达方式将,接脚从制程的四个上方站起，椭圆形“福”字形，旧款比 DIP制程远比。PLCC制程适合用SMT很裹上的设计应用于在PCB上的设计布线,很强旧款小、可用性较低的优点。

PLCC为类似于接脚中所央处理器制程，它是贴片制程的一种，这种制程的接脚在中所央处理器内侧向内弯曲，因此在中所央处理器的俯视平面图中所是看见中所央处理器接脚的。这种中所央处理器的钢材换用回流焊工艺，需要专用的钢材的设备，在调试时要取下中所央处理器也很麻烦，现在仍未很少用了。

7、PQFP制程

PQFP是中文Plastic Quad Flat Package的全名，即塑封四角扁平制程。PQFP制程的中所央处理器接脚中间距离极其大，适配器很细，一般大规模或超大规模半导体器件换用这种制程表达方式将，其接脚数一般都在100以上。

8、CSP 中所央处理器尺码制程

随着全球电子其产品个性化、厚实化的需求量名噪一时风潮，制程应用于已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了中所央处理器制程形似的尺码，无论如何到纤中所央处理器尺码有多大，制程尺码就有多大。即制程后的IC尺码边长不大于中所央处理器的1.2倍，IC总长度只比晶粒（Die）大不最少1.4倍。

CSP制程又可可分四类：

1、Lead Frame Type(基本上接地架表达方式将)，值得一提的是制造厂商有京瓷、日立、Rohm、较低士达（Goldstar）等等。

2、Rigid Interposer Type( 硬质内放板型)，值得一提的是制造厂商有惠普Corporation、世嘉、Panasonic、松下等等。

3、Flexible Interposer Type(软质内放板型)，其中所最有名的是TesseraCorporation的microBGA，CTS的sim-BGA也换用相近的原理。其他值得一提的是制造厂商包含通用电气（GE）和NEC。

4、Wafer Level Package(制程尺码制程)：有别于基本上的单一中所央处理器制程方式将，WLCSP是将整片制程切割为一颗颗的单一中所央处理器，它号称是制程应用于的未来大众文化，已投身于研制的制造厂商包含FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、京瓷、三菱电子等。

CSP制程适适用脚数少的IC ，如内存条和便携电子其产品。未来则将大量应用于在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机中所央处理器、蓝牙（Bluetooth）等新兴其产品中所。

9、CLCC制程

带接脚的工艺中所央处理器载体，很裹上贴装型制程之一，接脚从制程的四个上方站起，椭圆形福字形 。 隐含售票处的适用制程照射快照型EPROM 以及隐含EPROM 的微机器件等。此制程也称为 QFJ、QFJ－G。

10、Flip Chip制程

Flip Chip，又叫倒装片，是近年来比起大众文化的制程表达方式将之一，主要被较低前端器件及较低电导率制程课题换用。在所有很裹上的设计应用于中所，倒装中所央处理器可以翻倍总和、最裹的制程。

与COB相比，该制程表达方式将的中所央处理器在结构上和I/O前端（锡球）方向朝下，由于I/O站起前端分布区于整个中所央处理器很裹上，故在制程电导率和处理速度上Flip chip已翻倍顶峰，引人注意是它可以换用类似SMT应用于的伎俩来手工，因此是中所央处理器制程应用于及较低电导率的设计的终于方向。

二、BGA制程（球栅阵列制程）

BGA制程用到于90年代初期，现今转变成为一项成熟的较低电导率制程应用于。在器件IC的所有制程种类中所，1996-2001年这5年期间，BGA制程的增长速度最快。在1999年，BGA的开采量约为10亿只，在2004年预计可达36亿只。但是，到现今为止该应用于限于较低电导率、较低耐用性器件的制程，而且该应用于仍朝着细节距、较低I／O前端数方向转变。BGA制程应用于主要适适用PC中所央处理器组、微处理器／控制器、ASIC、门阵、硬盘、DSP、PDA、PLD等器件的制程。

球形触点陈列（BGA），很裹上贴装型制程之一。在印刷积体器件的背面上按陈列方式将制作出球形凸点用以代替接脚，在印刷积体器件的正面上装配LSI中所央处理器，然后用模压酯或灌封法则透过装入。也称为凸点陈列载体(PAC)。平面图1是BGA制程平面图。接脚可最少200，是多接脚LSI用的一种制程。制程合为一体也可无论如何得比QFP(四侧接脚扁平制程)小。例如，接脚中所心距为1.5mm的360接脚BGA仅为31mm见方；而接脚中所心距为0.5mm的304接脚QFP为40mm见方。而且BGA可不担心QFP那样的接脚变形问题。

BGA制程的站起前端为球或柱形如合金，并特征值形如分布区于制程体的底面上，扭曲了站起前端分布区于制程体两边或四周的表达方式将。

三、中所央处理器证明的种类

所谓制程证明其实就是制程后证明,把已生产完成的器件积体器件透过在结构上及电气动态的核实，以尽可能器件积体器件完全符合子系统的需求量的流程称为制程后证明。

1、 Wafer Test——证明制程（wafer）每一个独立国家的器件单元（Die），这是器件后段区分良品与连带品的第一道 工序，也被称为“Wafer Sort”、CP 证明等.

2、 Package Test——制程被切割独立国家的器件单元，且每 个单元都被制程出来后，需要经历此证明以证明制程流程的合理性并尽可能器件几乎能翻倍它的设计者基准，也称为 “Final Test”、FT 证明、制成品证明等。

3、 Quality Assurance Test—— 恒星质量尽可能证明，以比对样品方式将确保安全 Package Test 执行的合理性，即确保安全 pass 的其产品中所没有不合格品。

4、 Device Characterization—— 器件特性描述，决定器件 临时工表达式原则上范围的趋近。

5、 Pre/Post Burn-In —— 在器件“Burn-in”之前和之后进 行的证明，适用证明老化流程有没有引起一些表达式的沉 移。这一流程并能清除含有潜在失效（会在适用一段时间后暴露出来）的中所央处理器。

6、 Miliary Test—— 库存证明，执行不够为严格的老化证明标 准，如扩大浓度原则上范围，并对证明结果透过归档。

7、 Incoming Inspection —— 收货检验，终前端客户为尽可能借出的中所央处理器恒星质量在应用于之前透过的健康检查或证明。

8、 Assembly Verification —— 制程证明，适用检验中所央处理器经过了制程流程是否几乎完好并证明制程流程本身的合理性。这一流程通常在 FT 证明时一并实施。

9、 Failure Analysis —— 失效分析，分析失效中所央处理器的故障以确定失效可能，找到影响良率的关键因素，并提较低中所央处理器的可用性。

四、制程后证明的夹治具

在中所央处理器的制程随着摩尔定律，内部设计者愈加复杂，器件的制程愈加小。台积电仍未清楚问到2nm制程中所央处理器仍未要量产，因此中所央处理器的证明促请愈加较低，对证明夹治具的手工尺码及弹道促请越较低。

1、Logic Test Socket

发放一个原则上范围广泛的证明治具制程（例如：BGA，LGA，QFN，QFP，CSP，TSOP，SOP）和PoP，可以被适用多种类似的其产品，在演算证明治具是一个全方面上的解决方案。

2、RF Socket

靠着过人的应用于、架构及较低弹道手工能力，体现出较低带宽、阻抗匹配及40GHz较低频的RF证明治具。

3、Memory Test Socket

利用较低精准度的射出应用于，联合开发出各式各样证明治具予以解决客户各种不同的证明套装及环境。

证明夹治具的促请愈加较低，自生上前端镜片愈加小（0.15mm以内），手工弹道愈加较低（0.005mm以内），因此需要不够较低弹道的手工中所心手工。在器件证明夹治具手工餐饮业，日本帝国碌碌ROKU-ROKU较低速机是客户用来手工较低弹道夹治具的最佳选择。手工自生上前端选择最多的的设备是ROKU-ROKU MEGA第四部。

四、较低弹道证明夹治具手工利器——日本帝国碌碌ROKU-ROKU 日本帝国碌碌ROKU-ROKU

项目经理 邓生

百度：KKcncMachine

百度视频号: 日本帝国碌碌ROKU-ROKU

百度市民号：较低效率应用于与的设备

Mega sss400

独特

手工弹道：0.005mm以内

在结构上：较低刚性龙山式

主中所轴：油雾润滑式/工艺滚珠中所轴承较低扭力主中所轴

主中所轴冷分离子系统（H.I.S）

Z中所轴有利于冲程

M-Kit（监控管理机器形如态）

导轨：圆筒滚柱式较低效率导轨

丝杆：大厚度小导程

光栅尺：2单晶 全闭环种系统

规格

型号:MEGA-SSS400 / SSS600

行程:410*330*200mm

刀库:20支(选件40支/ 60支/100支) HSK-E25

主中所轴扭力：

3000-40000RPM（SSS400）

3000-60000RPM（SSS600）

应用于课题

1、较低弹道铅公（孔洞/较窄夹铅电极）

2、较低效率接口/接放件

3、较低弹道自生上前端手工（总和0.01mm)

4、小刀具清角（总和R0.1mm)

5、较低洁度镜面上效果锻造手工

6、器件触点通电证明夹具

重量:2600Kg

手工案例1：器件夹治具（IC Socket/遮罩卡/Photovell工艺片自生上前端手工）

手工案例2：IC证明夹治具 0.04mm自生上前端手工

。

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