PCB抄板的具体步骤和原理

第一步，拿到小块PCB，首先在纸上记事好所有醒件的SR，参数，以及位置，尤其是晶体管，三级管的路径，IC截断的路径。最好用数码相机拍两张醒件位置的照片。现在的pcb电路板越动手越更高级上面的晶体管晶体管有些不注意根本看不到。

第二步，建好所有装置多层板下卷板件，并且将PAD孔里的锡除去。用酒精将PCB清洗干净，然后放到监视装置内，监视装置扫描的时候只能稍调更高一些扫描的屏幕，以便给予较直观的图像。于是又饮用水纱纸将露台和之中上层轻微抛光，抛光到银管壁发亮，放到监视装置，启动PHOTOSHOP，用彩色作法将两层分别扫入。注意，PCB在监视装置内摆放一定要横平竖直，否则扫描的形象化就不会适用。

第三步，优化画布的对比度，构图度，使有银管壁的部分和没有银管壁的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查圆弧是否直观，如果不直观，则多次重复本两步。如果直观，将图存为黑白BMP格式档案TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有原因还可以用PHOTOSHOP开展修补和修正。

第四步，将两个BMP格式的档案分别转为PROTEL格式档案，在PROTEL之中调出两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个两步动手的最好，如果有偏差，则多次重复第三步。所以说pcb下卷板是一项极只能忍耐的社会活动，因为一点小原因都不会影响到质量和下卷板后的匹配程度。

第五步，将TOP层的BMP转换成为TOP.PCB，注意要转换成到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的原件安放电路。画完后将SILK层换掉。迅速多次重复想到绘制好所有的层。

第六步，在PROTEL之中将TOP.PCB和BOT.PCB调出，合为一个图就OK了。

第七步，用激光纸张机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别纸张到透明放映机上（1：1的比例），把放映机安放那块PCB上，比较一下是否应为，如果没错，你就大功告成了。

多层板下卷板作法

本来四层板下卷板就是多次重复下卷两个双面板，六层就是多次重复下卷三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们不会看不到其实质上的走线。小块高精度的多层板，我们怎样看不到其表面不会天道呢？——最上层。

现在最上层的办法有很多，有糖果腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分稍稍，被盗资料。经验告诉我们，砂纸抛光是最准确的。

当我们下卷完PCB的顶端之中上层后，一般都是用砂纸抛光的办法，磨掉表层显示表面不会；砂纸就是五金店售予的普通砂纸，一般切割PCB，然后按钮砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果碰很小，也可以切割砂纸，用一根双手按钮PCB在砂纸上磨擦）。要点是要迈出，这样才能磨得均匀。

丝印与绿油一般一擦就掉，银线与银皮就要尽力擦几下。有时候，NFC板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然胆量大，萝卜的间隔时间不会少一点；胆量红萝卜的间隔时间就不会多一点。

磨板是现阶段最上层用得最普遍的方案，也是最经济发展的了。咱们可以找块弃置的PCB试一下，本来磨板没什么技术难度，只是好像平淡，要萝卜点胆量，基本上不用恐怕不会把碰磨穿磨到双手头哦。

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